SMT貼片打樣是一項高效的電子制造工藝,但是在實際操作中,有時會出現(xiàn)元器件端部翹起的“立碑”現(xiàn)象,影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。造成“立碑”的根本原因是元器件兩端的濕潤力不平衡,導致兩端的力矩也不平衡,進而使元器件傾斜。
那么,哪些因素會導致濕潤力不平衡呢?綠志島錫膏廠家為您分析如下:
1、印刷工藝不良,導致錫膏厚度不均勻,使得兩端的錫膏量不一致,加熱后產(chǎn)生不同的拉力,造成一端漏焊,一端立碑;
2、元器件表面氧化,影響錫膏的潤濕性能,使得兩端的潤濕程度不同,導致立碑發(fā)生;
3、SMT貼片定位不準確,導致元器件偏離焊盤中心,使得兩端的受熱程度不同,導致立碑發(fā)生;
4、回流焊溫度控制不好,導致一端溫度過高,一端溫度過低;
5、錫膏存放時間過長,導致錫膏干燥失活,影響潤濕效果,導致立碑發(fā)生;
以上就是smt貼片打樣中“立碑”現(xiàn)象的常見原因和解決方法,希望對您有所幫助。廣東省綠志島金屬材料有限公司是專業(yè)生產(chǎn)錫膏、焊錫絲線、無鉛錫膏、有鉛錫膏的廠家,擁有20多年的研發(fā)定制經(jīng)驗,如果您想了解更多關于焊錫方面的知識,請繼續(xù)關注綠志島錫膏廠家在線留言與我們交流。